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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
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NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
STARTEAM GLOBAL 首席执行官 – Daniel Jacob畅谈从CML到STARTEAM的转变
中国PCB市场的未来以及STG的下一步计划。 问：对你们来说，这是非常忙碌的一年。9月之前，你们在市场上仍然以CML命名，但今天你们以STARTEAM的身份出现。是什么促使您放弃了CML这个知名品牌 ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
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全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件
近日，全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件，主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多
